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6層軟硬結合板FR-4/中淵PI

層數:6


材料:FR-4+中淵PI


板厚:1.48mm


最小孔徑:0.25mm


線寬線距:0.12/0.1mm


表面處理:NI:3-6um,Au:大于0.05um


成品尺寸:143*25mm


應用類型:通訊類電子

產品介紹

深圳中科創達電子有限公電子廠家實力雄厚,公司專門從美國、日本、德國、以色列等地購置先進的生產測試設備,提升了生產測試及技術能力。目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術均在行業領先,通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、 HDI 等多種領先的生產技術,可完成高難度貼片加工工藝,生產速度快,可迅速完成樣品打樣,為客戶提供優質、快捷的服務,是國內外多家科研單位的首選加工廠家。


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