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8層軟硬結合

層數:8
表面處理:沉金
材料:高TG FR4
外層線寬/線距:4/4mil
內層線寬/線距:4/4mil
板厚:1.6mm
最小孔徑:0.2mm
阻焊字符顏色:綠油/白字
特殊工藝:阻抗、半孔

產品介紹

工業、醫療設備、3G手機、LCD電視及其它消費類電子如:電子計算機用的硬盤驅動器、軟盤驅動器、手機、筆記本電腦、照相機、攝錄機、PDA等便攜式電子產品市場需求的不斷擴大,電子設備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發展。特別是高密度互連結構(HDI)用的柔性板的應用,將極大地帶動柔性印制電路技術的迅猛發展,同時隨著印制電路技術的發展與提高,軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開發研究并得到大量的應用.

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