氮化鋁陶瓷電路板 | 深圳中科創達電子有限公司

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氮化鋁陶瓷電路板

層數：2層
板厚：0.5mm
尺寸：50*50mm
板材：96%氮化鋁
絕緣層導熱系數：180w
外層銅厚：300um

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產品介紹

DPC（Direct plating copper）產品精密程度極高，其主要工藝是采用磁控濺射的方式鍍銅，再通過表面處理提高載板可焊性與抗氧化性，可制作出精細線路、具有更好的平整度，更強的結合力。

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