多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展。特別是高密度互連結構（HDI）的應用.盲埋孔線路板，也稱為HDI板,常多用于手機,GPS導航等等高端產品的應用上.常規的多層電路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。
HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光孔等先進PCB技術.電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。智能小型便攜式產品中，“小”是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI目前廣泛應用于手機、數碼（攝）像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等。
